2011年9月1日-本文詳細(xì)介紹了在鋁碳化硅封裝外殼研制過(guò)程中,對(duì)鋁碳化硅材料的磨削加工、銑削加工、線切割加工及鉆孔加工的研究,通過(guò)解決工藝中出現(xiàn)的技術(shù)難點(diǎn),總結(jié)。

摘要本發(fā)明公開了一種鐵水罐用鋁碳化硅碳磚,其原料組分和重量百分?jǐn)?shù)為:高。[0036]圖1為本發(fā)明鐵水罐用鋁碳化硅碳磚制備方法的工藝流程圖。

結(jié)構(gòu)上選擇鋁碳化硅材料增強(qiáng)散熱效果,同時(shí)達(dá)到減重的目的。采用低溫釬焊工藝進(jìn)行材料間連接,針對(duì)前期研制過(guò)程中出現(xiàn)的半密封檢漏不合格問(wèn)題進(jìn)行分析,。

2011年10月7日-本發(fā)明涉及一種鋁碳化硅精密壓鑄成型工藝,在旋轉(zhuǎn)式坩堝加熱爐中放入鋁錠,加熱550~600℃保溫,保溫的同時(shí)抽真空0.1~10Pa,并繼續(xù)加熱680~780℃,保。

鋁碳化硅復(fù)合材料散熱基板表面覆蓋金屬層的工藝2一種在鋁碳化硅復(fù)合材料表面覆蓋鋁箔的工藝3一種氮化鋁?碳化硅復(fù)合陶瓷粉體的制備方法4一種鋁碳化硅材。

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，。詳情

具有較高的耐火度和較好的導(dǎo)熱性能,還具有較高的高溫強(qiáng)度和抗熱震性。高鋁碳化硅磚。是指以高鋁釩土料和碳化硅為主要原料制成的耐火制品。高鋁碳。

歡迎的朋友首頁(yè)鋁碳化硅電子封裝材料制備工藝研究鋁碳化硅電子封裝材料制備工藝研究碳化硅骨架電子封裝材料制備封裝材料造孔劑有機(jī)粘結(jié)劑。

2011年9月6日-003鋁碳化硅電子封裝材料制備工藝研究VIP2.3分239閱讀27下載上傳4頁(yè)關(guān)于作者collen86文庫(kù)新人文檔5粉絲0等級(jí)Lv1關(guān)注個(gè)。

鋁碳化硅復(fù)合材料(其中63%～70%SiC)由于具有密度小、導(dǎo)熱率高、熱膨脹系數(shù)與LT。9鄧正平;溫青;;錫及錫合金可焊性鍍層電鍍工藝[A];天津市電鍍工程。

1.鋁碳化硅是將高導(dǎo)熱的金屬鋁和低熱膨脹率的碳化硅組合而成,隨著碳化硅增強(qiáng)相體積。是結(jié)合超聲波技術(shù)和傳統(tǒng)切削工藝的一種新型切削技術(shù)。主要包含。

新上鍋爐用高鋁碳化硅產(chǎn)品線應(yīng)該選用什么工藝才具有長(zhǎng)遠(yuǎn)競(jìng)爭(zhēng)力?鍋爐用高鋁碳化硅。華經(jīng)縱橫憑借多年的行業(yè)研究及產(chǎn)品調(diào)研經(jīng)驗(yàn),在掌握鍋爐用高鋁碳。

提供鋁碳化硅搗打料施工工藝文檔免費(fèi)下載,摘要:襄樊聚力爐襯材料鋁碳化硅碳質(zhì)搗打料、可塑料施工及烘烤工藝1、筑爐施工部分:1.1、筑爐前先清。